Sasaran Percikan Tembaga Ketulenan Tinggi – Segiempat (4N-6N)

Sasaran Percikan Tembaga Ketulenan Tinggi – Imej Pilihan Segiempat (4N-6N)

Penerangan Ringkas:

Spesifikasi Produk
Nama： Sasaran Percikan Tembaga Ketulenan Tinggi
Standard： ASTM F68 (Kuprum Elektronik Bebas Oksigen), ASTM B115, Ketulenan ≥99.99% (4N-6N), Patuh RoHS, Patuh REACH
Bahan： C10100 (Kuprum OFHC), C10200 (Kuprum Bebas Oksigen), Cu Ketulenan Tinggi (4N/5N/6N)
Permukaan： Digilap/Digilap Ketepatan, Ra ≤0.4 μm, Ikatan Indium/Timah Pilihan pada Plat Sokongan
Julat Saiz： 100mm × 100mm hingga 600mm × 600mm (dimensi segi empat sama tersuai) Ketebalan： 3mm – 50mm
Tahap Ketulenan： 99.99% – 99.9999%
Ciri-ciri Produk: Ketulenan luar biasa dengan kandungan oksigen dan bendasing yang rendah · Kekonduksian terma dan elektrik yang unggul · Struktur butiran seragam untuk percikan yang konsisten · Ketumpatan tinggi (teori >99.5%) · Keseragaman lekatan dan pemendapan filem yang sangat baik · Penjanaan zarah yang rendah · Jangka hayat sasaran yang panjang dan kadar penggunaan yang tinggi
Bidang Aplikasi: Lapisan saling sambung semikonduktor, Sel solar filem nipis (CIGS/CdTe), Paparan panel rata (TFT-LCD), Salutan dan cermin optik, Salutan PVD hiasan, Penyimpanan data magnetik, Komponen aeroangkasa dan automotif, Makmal penyelidikan dan pembangunan

Hantar emel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Sasaran Percikan Tembaga Ketulenan Tinggi – Penyataan Proses & Jaminan Kualiti

Sasaran percikan tembaga segi empat sama kami dihasilkan mengikut piawaian yang diperlukan untuk pemendapan filem nipis yang boleh dipercayai dalam proses salutan lanjutan.
Pengeluaran mengikuti aliran kerja berasaskan vakum yang dikawal ketat untuk mengekalkan ketulenan ultra tinggi dan konsistensi bahan:
●Pemilihan Bahan Mentah: Hanya katod kuprum elektrolitik yang diperakui (≥99.99%) digunakan sebagai bahan permulaan.
●Pencairan Vakum: Pencairan aruhan di bawah vakum tinggi atau atmosfera lengai meminimumkan pengambilan oksigen dan bendasing meruap.
●Pembuatan & Penapisan: Pemejalan berarah terkawal menghasilkan jongkong dengan komposisi homogen dan pengasingan minimum.
●Pengerjaan Panas: Penempaan atau penekanan panas mencapai ketumpatan hampir teori dan struktur butiran halus.
●Pemesinan Ketepatan: Pengisaran dan pengisaran CNC menghasilkan dimensi segi empat sama yang tepat dengan permukaan selari yang rata.
●Penyemasan Permukaan: Penggilapan berbilang langkah memberikan kemasan seperti cermin yang sesuai untuk kegunaan bilik bersih.
●Ikatan Pilihan: Ikatan indium atau elastomer pada plat sokongan molibdenum/kuprum tersedia untuk pengurusan haba.
●Pembersihan & Pembungkusan Akhir: Pembersihan ultrasonik dalam air ultra tulen, diikuti dengan pengedap vakum dalam beg bersih dua lapisan.

Sistem Kawalan Kualiti

● Kebolehkesanan penuh daripada lot katod mentah kepada sasaran siap
● Sijil bahan dan laporan ujian yang dibekalkan dengan setiap penghantaran
● Pengekalan sampel arkib ≥3 tahun untuk pengesahan pihak ketiga (SGS, BV, dsb.)
● Pemeriksaan 100% parameter kritikal:
• Ketulenan dan bendasing (analisis GDMS/ICP-MS; oksigen tipikal <10 ppm)
• Pengukuran ketumpatan (kaedah Archimedes; ≥99.5%)
• Saiz dan mikrostruktur butiran (pemeriksaan metalografi)
• Ketepatan dimensi (CMM; kerataan ≤0.05mm tipikal)
• Kekasaran dan kecacatan permukaan (profilometer + pemeriksaan visual)
● Spesifikasi dalaman melebihi keperluan ASTM F68. Ciri-ciri tipikal: Kekonduksian terma >390 W/m·K, Kerintangan elektrik <1.7 μΩ·cm, Kadar percikan dan kualiti filem yang konsisten.
● Proses yang serasi dengan bilik bersih dan kemudahan yang diperakui ISO 9001:2015 memastikan setiap sasaran memenuhi keperluan aplikasi PVD moden yang mendesak.